1.ID造型：
完整產品的設計過程始于 ID 建模。收到客戶的原始信息（草圖或文字說明）后，ID 開始形狀設計； ID繪制符合客戶要求的外形圖方案，并提交客戶確認并逐步修改，直至客戶同意；有的公司為ID繪制多張草圖，客戶選擇一張，ID在此草稿的基礎上繪制輪廓圖；外形圖類型可以是二維工程圖，包括必要的投影圖；也可以是JPG彩色圖片；無論是哪種類型，一般都需要整體尺寸。至于表面工藝的要求，要根據實際情況盡量完整；輪廓圖確定后，接下來的工作就是鄭州結構設計工程師（以下簡稱MD）；
順便說一下，如果客戶的想法比較完整，有的公司不使用ID，直接用MD做輪廓圖；
如果產品對內部結構有明確要求，部分企業在繪制外形圖時必須參與ID協助調整形狀；
MD開始啟動，***先查看數據。 ID到MD的數據可以是JPG彩色圖片，MD會將彩色圖片導入PROE中再畫線；給MD的數據ID也可以是IGES線圖，MD會將IGES線圖導入PROE再繪制另外，如果是手機設計，客戶還需要提供完整的電子方案，甚至是實物圖目的;
2.建模階段：
以我的工作方式為例。 MD***先根據ID提供的信息繪制一個基本形狀（我習慣用BASE作為文件名）； BASE就像是建筑物的基石，所有的表面元素都必須以BASE的表面為基礎。 ；
所以MD的3D BASE和ID是不一樣的。 ID專注于建模，不關心拔模角度。 MD不僅要在BASE中制作拔模斜度，還要知道各個零件的裝配關系。建議結構部同事之間進行小規模的交流，交換意見，避免走彎路；
具體方法是先導入ID提供的文件，尊重ID的設計意圖，不能隨意更改；
Tracing，PROE是一個參數化設計工具，tracing的目的是為了方便測量和修改；
繪制曲面時，曲面應盡可能與實體保持一致，也是后續拆除的依據。如果可能，它可以盡可能地集成到一個封閉的表面中。部分不光滑的表面也可以通過曲面造型修復；
BASE完成，請用ID確認。在這一步不要省略建模階段的第二步。以BASE為基準取面，拆解并繪制各部分。拆卸方法以ID外形圖為準；
對于前/底殼，電池門只需要初步成型，里面的薄殼就可以取出來；
對于MP3和MP4，面/底殼壁厚為1.50mm，手機面/底殼壁厚為2.00mm，掛鐘面/底殼壁厚為2.50mm，壁厚為可以選擇防水產品表面/底殼的厚度。 3.00mm；
另外，我做過表面/底殼壁厚4.00mm的醫療器械。客戶擔心實力，堅持。事實上，它是3.00mm。
這是非常安全的。壁厚過厚，容易收縮，也容易因內應力而引起變形。我擔心力量不足。
可以通過向內拉加強筋來解決，效果比單純增加壁厚好很多；
建模階段的第三步是制作裝配圖，按照裝配順序介紹拆解和繪制的零件，并選擇參考中心
重合對齊；投入電子解決方案，如LCD、LED、BATTERY、COB。 . .將每個元件引入裝配圖中時，先根據需要將一些元件制成一個元件，然后再將元件引入裝配圖中。
比如做翻蓋手機的時候，總裝圖中只有兩個元件，上蓋為一個元件，下蓋為一個元件。上蓋總成分為A殼總成、B殼總成和LCD總成。下蓋總成分為C殼總成、D殼總成、主板總成和電池總成。
